docomo R&D Open Houseにてembot展示(技術協力しました)

docomo R&D Open House 2017 in TOKYOにて、合同会社イーヴァが技術協力させていただきました「embot」が展示されました。
embotはダンボールロボットというボディに「のせラジ」の技術を盛り込んだ製品です。弊社では技術提供はもちろん、ハードウェアに関するコンセプトワークから開発、製造に至るまでをお手伝いさせていただきました。

追記
こちらで展示の様子が紹介されています。(3番目に紹介)
Learning（学び） 〜ダンボールロボット「embot」〜https://www.nttdocomo.co.jp/corporate/technology/rd/openhouse/textreport01/index.html